- preformed solder
- формованный припой
English-Russian dictionary of mechanical engineering and automation. - RUSSO. B.S. Voskoboinikov, V.L. Mitrovich. 2003.
English-Russian dictionary of mechanical engineering and automation. - RUSSO. B.S. Voskoboinikov, V.L. Mitrovich. 2003.
ГОСТ 17325-79: Пайка и лужение. Основные термины и определения — Терминология ГОСТ 17325 79: Пайка и лужение. Основные термины и определения оригинал документа: 57. Абразивно кавитационное лужение Ультразвуковое лужение припоем, содержащим частицы твердого материала Определения термина из разных документов:… … Словарь-справочник терминов нормативно-технической документации
Power electronic substrate — The role of the substrate in power electronics is to provide the interconnections to form an electric circuit (like a printed circuit board), and to cool the components. Compared to materials and techniques used in lower power microelectronics,… … Wikipedia
формованный припой — Припой в виде заготовки заданной формы. [ГОСТ 17325 79] Тематики сварка, резка, пайка EN preformed brazing alloy (solder) DE lotformteil Lotpulver … Справочник технического переводчика
формованный — 257 формованный [неформованный] носитель (оптической) записи: Носитель оптической записи с формованным [неформованным] рабочим слоем носителя оптической записи Источник: ГОСТ 13699 91: Запись и воспроизведение информации. Термины и определения … Словарь-справочник терминов нормативно-технической документации
Формованный припой — 114. Формованный припой D. Lotformteil Lotpulver E. Preformed brazing alloy (solder) Припой в виде заготовки заданной формы Источник: ГОСТ 17325 79: Пайка и лужение. Основные термины и определения оригинал документа … Словарь-справочник терминов нормативно-технической документации